小米造芯11年修成正果！玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带齐发：真是3nm

终于，小米首款自研手机SoC正式发布，它就是玄戒O1！

按照雷军的说法，从立项之初，小米就希望跻身第一梯队，直接对标最好的苹果，于是有了今天这款旗舰级移动处理器。

玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺(相关制裁不涉及非华为手机芯片)，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。

作为对比，小米对标的苹果的最新款A18 Pro，也是台积电第二代3nm，晶体管约为200亿个，面积约105平方毫米，玄戒O1壁纸基本不相上下。

按照雷军的说法，玄戒O1安兔兔跑分突破了300万分大关，达到3004137——当然这是最理想的情况下。

架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。

其中，X925超大核的峰值性能比上代X4提升了36％，而且小米一次就用了俩。

官方宣称，GeekBench单核跑分3008，比苹果低了大约15％(苹果单核确实是都望尘莫及的)；多核跑分9509，比苹果高了大约9％。

更重要的是，玄戒O1还有着第一梯队的能效表现，不同核心用于不同场景：超大核满足瞬时高爆发场景，性能大核对付持续高性能输出，能效核心应对日常中度和轻度使用。

当然，这也对不同核心的调度机制提出了更高的要求。

GPU方面，玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925，而且多达16个核心(天玑9400 12个)，实测GFXBench曼哈顿3.1测试领先苹果43％，阿兹特克2K更是领先多达57％。

另外，玄戒O1还支持GPU动态性能态度技术，可以动态切换四种不同模式：

高负载场景下，全核全速满血运行；轻载游戏中，动态开启部分核心；低负载场景下，进入动态休眠状态；极致低功耗模式下，则会关闭全部核心。

其他诸如ISP、DSP、基带、连接等部分暂未公布详细情况，有说法称至少部分来自联发科。

玄戒O1首发将用于小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra。

还有一款玄戒T1，用于手表。

搭载玄戒O1的小米15S Pro、小米平板7 Ultra起售价达到5499元。

雷军在发布会上直接回应了为何定价较高的问题。

他表示，像玄戒O1这个规模的3nm芯片，每一代的投资10亿美金左右。

如果只卖100万台的话，仅芯片的研发成本就超过了1000美金（单台），这还不包括制造和其他费用，仅仅只是研发成本。

雷军强调，如今这个定价，连一片芯片的研发成本都不够。

除了面向旗舰手机的玄戒O1，雷军还突然拿出了另一款自研芯片，面向智能手表的玄戒T1，而且集成了自研4G基带！

玄戒T1也是一颗完整的SoC，包括CPU、GPU、视频解码器、传感器中枢、音频解码器等等，但都没有具体介绍。

关于其中的4G基带模块，雷军表示通信全链路都是小米自主设计的，包括完整的调制解调器、射频模块，还集成了视频编解码模块。

该基带支持4G-eSIM独立通信，号称4G-LTE实网性能提升35％、数据功耗降低27％(不知道对比的谁)，但暂未公布支持的具体制式、频段。

雷军也承认，自研基带确实极具挑战性，尤其是通信测试方面，为此小米跑遍了全国各大城市，里程超过15万公里。

至于为何没有上5G，相信首先是没必要，其次5G基带的研发难度要高几个数量级。

玄戒T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM卡。

“这个世界不会恒者恒强，后来者总有机会。只要开始追赶，我们就走在赢的路上！”雷军激情说道。

今晚举办的小米15周年战略新品发布会上，雷军回顾了小米11年造芯之路，经过一系列磨难之后，如今终于修成正果——玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带集体发布。

早在2014年9月，澎湃项目就立项了。2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，小米自研芯片澎湃S1正式发布。

雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待，小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。

后来的故事，大家都知道了。因为种种原因，澎湃S1未达预期，就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面，小米SoC大芯片的研发戛然而止。

2020年小米十周年演讲中，雷军坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困难，但小米会执着前行。

之后，小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片路线，先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等等。

这一颗颗小芯片，也为小米最终攒出一颗SoC大芯片，奠定了坚实的技术和经验，并为后续造芯之路保留了珍贵的火种。

2021年初，小米内部同时做了2个重大决定，一是人尽皆知的造车项目，第二个则鲜为人知，即重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，玄戒芯片时代就此开启。

玄戒立项之初，雷军就设定了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

同时为了这三个目标，制定了长期持续的投资计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

到今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人。放眼国内半导体设计行业，如此研发投入、团队规模，均可排在前三。