电路板PCB加工有几种方法？

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1、Additive Process加成法
    指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。
    2、Backpanels，Backplanes支撑板
    是一种厚度较厚(如0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。
    3、BuildUpProcess增层法制程
    这是一种全新领域的薄形多层板做法，最早启蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形"感光导孔"(Photo-Via)，再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者不断推动之下，使得此等BuildUp Process声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔(Laser Ablation)、以及电浆蚀孔(Plasma Etching)等不同"成孔"途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式"背胶铜箔"(ResinCoated CopperFoil)，利用逐次压合方式(SequentialLamination)做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。
    4、Cermet陶金
    将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做为"电阻器"的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。
    5、Co-Firing共烧
    是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(Thick Film Paste)的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。
    6、Crossover越交，搭交
    板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或增层法之上下面布线均属此等"越交"。
7、DiscreateWiringBoard散线电路板，复线板
    即Multi-WiringBoard的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。
    8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法
    是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的Buildup Process。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔(10mil以下)的专利方法，其商业制程称为DYCO strate。
    9、Electro-Deposited Photoresist电着光阻，电泳光阻是一种新式的"感光阻剂"施工法，原用于外形复杂金属物品的"电着漆"方面，最近才引进到"光阻"的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为"阳极式电着光阻"及"阴极式电着光阻"。又可按其感光原理不同而有"感光聚合"(负性工作Negative Working)及"感光分解"（正性工作Positive Working）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的"正型ED"（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为"电泳光阻"（Electrothoretic Photoresist）。
    10、Flush Conductor嵌入式线路，贴平式导体
    是一外表全面平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(SemiCured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为EtchandPush法，其完工的板子称为Flush-Bonded Board，可用于Rotary Switch及Wiping Contacts等特殊用途。
    11、Frit玻璃熔料
    在厚膜糊(Poly Thick Film，PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。
12、Fully-Additive Process全加成法
    是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为"全加成法"。另有一种不太正确的说法是"Fully Electroless"法。
    13、Hybrid Integrated Circuit混成电路
    是一种在小型瓷质薄基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。是一种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途，近年来由于价格甚贵且军用日减，且不易自动化生产，再加上电路板的日趋小型化精密化之下，已使得此种Hybrid的成长大大不如早年。
    14、Interposer互连导电物
    指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interposer。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interposer。
    15、LaserDirect Imaging，LDI雷射直接成像
    是将已压附干膜的板子，不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束，直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光，故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业，故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI每小时只能生产30片中型面积的板子，因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下，故很难在业界中推广。
    16、Laser Maching雷射加工法
    电子工业中有许多精密的加工，例如切割、钻孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去进行，谓之雷射加工法。所谓LASER是指"Light Amplification Stimulated Emission of Radiation"的缩写，大陆业界译为"激光"为其意译，似较音译更为切题。Laser是在1959年由美国物理学家T.H.Maiman,利用单束光射到红宝石上而产生雷射光，多年来的研究已创造一种全新的加工方式。除了在电子工业外，尚可用于医疗及军事等方面。
    17、Micro Wire Board微封线(封包线)板
    贴附在板面上的圆截面漆包线(胶封线)，经制做PTH完成层间互连的特殊电路板，业界俗称为MultiwireBoard"复线板"，当布线密度甚大(160～250in/in2)，而线径甚小(25mil以下)者，又称为微封线路板。
    18、Moulded Circuit模造立体电路板
    利用立体模具，以射出成型法(Injection Moulding)或转型法，完成立体电路板之制程，称为Moulded circuit或Moulded Inter connection Circuit。
左图即为两次射出所完成MIC的示意图。
    19、Multiwiring Board(or Discrete Wiring Board)复线板
    是指用极细的漆包线，直接在无铜箔的板面上进行立体交叉布线，再经涂胶固定及钻孔与镀孔后，所得到的多层互连电路板，称之为"复线板"。此系美商PCK公司所开发，目前日商日立公司仍在生产。此种MWB可节省设计的时间，适用于复杂线路的少量机种(电路板信息杂志第60期有专文介绍)。
    20、Noble Metal Paste贵金属印膏
    是厚膜电路印刷用的导电印膏。当其以网版法印在瓷质的基板上，再以高温将其中有机载体烧走，即出现固着的贵金属线路。此种印膏所加入的导电金属粉粒必须要为贵金属才行，以避免在高温中形成氧化物。商品中所使用者有金、铂、铑、钯或其它等贵金属。
    21、Pads Only Board唯垫板
    早期通孔插装时代，某些高可靠度多层板为保证焊锡性与线路安全起见，特只将通孔与焊环留在板外，而将互连的线路藏入下一内层上。此种多出两层的板类将不印焊绿漆，在外观上特别讲究，品检极为严格。目前由于布线密度增大，许多便携式电子产品(如大哥大手机)，其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路，而将互连的众多密线埋入内层，其层间也改采高难度的盲孔或"盖盲孔"(PadsOnHole)，做为互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏，此种SMT密装板也属唯垫板类。
    22、Polymer Thick Film(PTF)厚膜糊
    指陶瓷基材厚膜电路板，所用以制造线路的贵金属印膏，或形成印刷式电阻膜之印膏而言，其制程有网版印刷及后续高温焚化。将有机载体烧走后，即出现牢固附着线路系统，此种板类通称为混合电路板(HybridCircuits)。
    23、Semi-Additive Process半加成制程
    是指在绝缘的底材面上，以化学铜方式将所需的线路先直接生长出来，然后再改用电镀铜方式继续加厚，称为"半加成"的制程。若全部线路厚度都采用化学铜法时，则称为"全加成"制程。注意上述之定义是出自1992.7.发行之最新规范IPC-T-50E，与原有的IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同。早期之"D版"与业界一般说法，都是指在非导体的裸基材上，或在已有薄铜箔(Thin
    foil如1/4oz或1/8oz者)的基板上。先备妥负阻剂之影像转移，再以化学铜或电镀铜法将所需之线路予以加厚。新的50E并未提到薄铜皮的字眼，两说法之间的差距颇大，读者在观念上似乎也应跟着时代进步才是。
    24、Substractive Process减成法
    是指将基板表面局部无用的铜箔减除掉，达成电路板的做法称为"减成法"，是多年来电路板的主流。与另一种在无铜的底材板上，直接加镀铜质导体线路的"加成法"恰好相反。
    25、ThickFilm Circuit厚膜电路    是以网版印刷方式将含有贵金属成份的"厚膜糊"(PTFPolymerThickFilmPaste)，在陶瓷基材板上(如三氧化二铝)印出所需的线路后，再进行高温烧制(Firing)，使成为具有金属导体的线路系统，谓之"厚膜电路"。是属于小型"混成电路"板(HybridCircuit)的一种。单面PCB上的"银跳线"(SilverPasteJumper)也属于厚膜印刷，但却不需高温烧制。在各式基材板表面所印着的线路，其厚度必须在0.1mm[4mil]以上者才称为"厚膜"线路，有关此种"电路系统"的制作技术，则称为"厚膜技术"。    26、Thin Film Technology薄膜技术    指基材上所附着的导体及互联机路，凡其厚度在0.1mm[4mil]以下，可采真空蒸着法(VacuumEvaporation)、热裂解涂装法(PyrolyticCoating)、阴极溅射法(CathodicSputtering)、化学蒸镀法(ChemicalVaporDeposition)、电镀、阳极处理等所制作者，称之为"薄膜技术"。实用产品类有ThinFilmHybridCircuit及ThinFilmIntegratedCircuit等。    27、Transfer Laminatied Circuit转压式线路    是一种新式的电路板生产法，系利用一种93mil厚已处理光滑的不锈钢板，先做负片干膜的图形转移，再进行线路的高速镀铜。经剥去干膜后，即可将有线路的不锈钢板表面，于高温中压合于半硬化的胶片上。再将不锈钢板拆离后，即可得到表面平坦线路埋入式的电路板了。其后续尚可钻孔及镀孔以得到层间的互连。CC-4Coppercomplexer4;是美国PCK公司所开发在特殊无铜箔基板上的全加成法(详见电路板信息杂志第47期有专文介绍)EDElectro-DepositedPhotoresist;电着光阻IVHInterstitialViaHole;局部层间导通孔(指埋通孔与盲通孔等)MLCMultilayerCeramic;小板瓷质多层电路板PIDPhotoimagibleDielectric;感光介质(指用于增层法所涂布的感光板材)PTFPolymerThickFilm;聚合物厚膜电路片(指用厚膜糊印制之薄片电路板)SLCSurfaceLaminarCircuits;表面薄层线路系IBM日本Yasu实验室于1993年6月发表的新技术，是在双面板材的外面以CurtainCoating式绿漆及电镀铜形成数层互连的线路，已无需再对板材钻孔及镀孔。

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