PADS学习笔记

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1.画好板后检查连线正确与否的方法：在TOOS菜单下点Verify Dsign,在弹出来的对话框中选择connectivi....即Check中的第二项。
它的操作相当于protel中的DRC电气检测。
2.无模命令T设置PCB视图为透明显示与普通显示的切换。
3.选中元件，按CTRL+R可以旋转元件。按F2会画出直线，选中元件，再按ctrl+j可以在同两个脚上的以面画线，要是不这样操作只能画一面的线
4.无模命令　SS　元件名，可以选中元件
5.PADS默认的板层是2层，如果要改为多层，要进入setup-->Layer definition,然后会弹出一个Layers setup的窗口，
　在Electrical Layers下的点Modify，然后在弹出来的对话框输入所需的层数,记得中间的层要在Place Type选Split/Mixe.
top层与buttom层选No Plane
6.盲孔的制作与设置（盲孔是多层板才有）：进入setup-->Drill pairs,在弹出来的窗口中点add来设置孔的从那层开始到那层结束　。
　然后进入setup--&gtad stacks,在弹出的对话框中，选择Via，然后在左下方的Add Via就会新建一个孔，如果是过孔的话就在NAME的下面那点选
　Through.如果是盲孔请选Parti:..，然后再选择下面的从那层开始到那层结束来确认孔是打在那层与那层之间。重点记住打盲孔是一定在
要在setup--&gtreferences，在Routing中的选择Layer Pair层对，例如，想在第2层与第3层打盲孔，就要first选层2，second选择3。如果是想在
　1与3层打，就先1与3.
　　注意：走线时，如果要用到孔，一定要在setup-->design rules,弹出来的窗口中选Default,再选Routing,看最下面的那个框中有没有你
　　设置的所以过孔与盲孔，如果没有要添加
7.如果想在某一面有一个没有与任何点连接的铜皮点，铜皮点周围有一个圆包着，即如同一个圆环，外面的圆是没有铜皮的，也没有绿油，只是中间的圆
　有铜皮。这样的做法是先在solder Mask　TOP或solder Mask　buttom层再选择工具drafting再选Copper，然后画一个圆，再在那个圆上放要显示铜皮的
　焊盘就可以了.
8.制作不规则的焊盘可以用Copper来做。当画好形状后，它会自动做成铜的焊盘的.
9.测量距离时，想测量显示多个小数，选setup-->preferences-->Auto Dimensionig第一个框下选text,在precision中
的Linear中填入要显示的小数个数就可以了
10.想统一改元件名称字体的大小，先选择select Documenttation,再在EDIT菜单下选择find命令，在弹出来的框中下拉选择Label Fonts,点中中间的PADS stroke Font,看到右边那个框有东西显示
，然后勾选add to selection,然后点击APPLY，再按Ctrl+Q(或是点击右鍵，选中修改)写入要改的字体大小，再按OK就行了.,再按OK就行了.
11.出gerber档时，一定要在单位是mil的情况下不能在毫米的情况下，不然有可能会出错


12.改坐标原点，先用dro 关闭电气规则，然后选择设置坐标原点，然后用无模命令s+想设置的坐标。就会得到了在想设置的地方成为原点坐标了.
但是一定要注意Grid的设置要小于你要设置原点与原来原点间的距离。
13.如果画线与往常不一样了，即按F2画直线不是直的话，就输入无模ad就可以恢复了
14.铺铜时，如果在preferents下的Grids中的Hatch Grid下的Copper值大于铺铜时的线宽，铺出来的就是网格铜，小于的是实心铜.
15.出gerber档时遇到plot is too large for plotting area这样的问题，先把元件的名称全删了，然后再重新添加出来就可以了(暂时想到的办法，不知还有没有其它办法)
16.当切换板层是，看不到效果，输入无模命令A就可以了。
17.无模命令D是板层优先显示。当设置了某一层为优先层时，换层时好像看不到换到的层，这时有D就可以了
18.铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种，一是改小铺铜线宽。
　二是setup--&gtreferences，在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可，例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候，也可以用以上
　两种方法，但是有时两种都不行，这时就把上面两种方法混合使用，即两个设置都改；第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件，然后再
　重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS　router打开再另存为一份新文件，然后用PCB　Layout打开这个新文件
　再铺就可以了。以上五种方法不一定可行，但是暂时可以解决问题，有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。
　第六种方法是最保险的方法，也是不会出错的方法，不过有点麻烦，就是在会出现错的铺铜的那一层，有一个个铺铜框来铺，直到找出令软件
　死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域，然后这部分就用copper来铺；这种方法
　是不用修改线宽，smoothing值等等，但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法
19.PADS导入网络表时，首先找的是元件库中的对应的part，再关联Decals的。
20. 铺铜框中包含别一个铺铜框时，要把铺铜框中的flood进行设置，才能铺铜时一次过把它们全铺上，要不只能铺上外面那个大的铺铜框
21.混合层铺铜是，要用plane area工具画铺铜框，在tool菜单下poor manager的Plane connect下铺铜才是正确的做法

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