一般工厂硬件工程师DEMO PCB修改流程（讨论）

一般的工厂，都是从方案商获取DEMO SCH，一般是ORCAD，DEMO PCB 一般是PADS，然后根据自己工厂的机壳尺寸，输出接口，改动原理图，PCB，最终输出生产成品的PCB文件（Geb 文件），生产BOM等，流程如下，仅供参考，请各位大侠赐教（特别吴老师指教）：
1，看懂方案商的DEMO SCH，PCB
2，整合ORCAD SCH，DEMO 不要的电路NC，加上需要的电路，表明PCB封装
3，从工厂的AUTOCAD 导出PCB结构外形DXF文件，制成PADS的board 层，也就是PCB外形图
4，导出整合后的ORCAD SCH网络表，并转换成PADS的网络表
5，在PADS PCB外形文件里，导入DEMO PCB文件（去掉原来的Board层）
6，导入新的网表，会产生与DEMO PCB不同的器件，连接网线
7，修正修改过的器件和连线，保留重要部分，难做的部分，如主芯片，DDR，EMMC等
8，产生GEB文件去打PCB样品
9，安装测试样品
10，调整后再打样
请大侠再抛玉

    

    

        

  

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