一般工厂硬件工程师DEMO PCB修改流程（讨论）

xia20802

一般的工厂，都是从方案商获取DEMO SCH，一般是ORCAD，DEMO PCB 一般是PADS，然后根据自己工厂的机壳尺寸，输出接口，改动原理图，PCB，最终输出生产成品的PCB文件（Geb 文件），生产BOM等，流程如下，仅供参考，请各位大侠赐教（特别吴老师指教）：
1，看懂方案商的DEMO SCH，PCB
2，整合ORCAD SCH，DEMO 不要的电路NC，加上需要的电路，表明PCB封装
3，从工厂的AUTOCAD 导出PCB结构外形DXF文件，制成PADS的board 层，也就是PCB外形图
4，导出整合后的ORCAD SCH网络表，并转换成PADS的网络表
5，在PADS PCB外形文件里，导入DEMO PCB文件（去掉原来的Board层）
6，导入新的网表，会产生与DEMO PCB不同的器件，连接网线
7，修正修改过的器件和连线，保留重要部分，难做的部分，如主芯片，DDR，EMMC等
8，产生GEB文件去打PCB样品
9，安装测试样品
10，调整后再打样
请大侠再抛玉

whywhyq1w2e3

    

viphq1314

    

phoye

mgceshuang

lgt

sony545154

        

地沟油

  

月月鸟

来来看看

zhifang88

一下子豁然开朗