PADS LAYOUT中给铜皮钻孔时，怎么将铜皮和孔连接起来？

abc1322 · 发表于 2017-5-24 08:50:46

请教各位大神，PADS LAYOUT中给铜皮钻孔时，怎么将铜皮和孔连接起来？

平安万岁 · 发表于 2017-5-24 09:20:06

在进行铜皮绘制后，复制与铜皮处于同一网络的过孔，放在铜皮上，PCB生产出来的就是自动连在一起的。

krh · 发表于 2017-5-24 09:21:35

abc1322 · 发表于 2017-5-24 10:30:51

平安万岁:在进行铜皮绘制后，复制与铜皮处于同一网络的过孔，放在铜皮上，PCB生产出来的就是自动连在一起的。 (2017-05-24 09:20)

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但是在PADS LAYOUT中为什么还有飞线呢？这个没关系？

abc1322 · 发表于 2017-5-24 11:16:17

平安万岁:在进行铜皮绘制后，复制与铜皮处于同一网络的过孔，放在铜皮上，PCB生产出来的就是自动连在一起的。 (2017-05-24 09:20)

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铜皮的过孔上面有飞线，没关系吧？

sony545154 · 发表于 2017-5-24 11:54:27

li93813974 · 发表于 2017-5-24 12:53:04

信号完整性问题是印制电路板设计必须考虑的重要因素

abc1322 · 发表于 2017-5-24 13:26:58

平安万岁:在进行铜皮绘制后，复制与铜皮处于同一网络的过孔，放在铜皮上，PCB生产出来的就是自动连在一起的。 (2017-05-24 09:20)

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大神，铜皮上放置过孔后，还需要手动将铜皮上所有过孔用导线连在一起？不连在一起，貌似会有飞线

平安万岁 · 发表于 2017-5-24 22:02:06

abc1322:大神，铜皮上放置过孔后，还需要手动将铜皮上所有过孔用导线连在一起？不连在一起，貌似会有飞线 (2017-05-24 13:26)

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只要保证过孔与铜皮是定义为同一个网络的,有飞线也无所谓.可以再铺一次铜看看.

pbk82 · 发表于 2017-5-25 07:59:00

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