复杂设计怎么破——看Mentor高效优化产品及系统流程

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随着电子设计的复杂度不断攀升，设计过程中需考虑的因素也越来越多，不只是原理图输入和电路板布局，可能需要对信号完整性、热模拟、量产可行性设计以及配 电网络完整性等因素进行分析。不仅如此，若要设计出最佳的系统，还需要协同设计IC封装和电路板的能力，从而快速完成符合需求的产品。应对上述需 求，Mentor持续优化旗下产品线，推出三款全新的[backcolor=hsl( 60, 100%, 80%) !important][color=#000 !important]PADS[/table]系列产品，并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。
[backcolor=hsl( 60, 100%, 80%) !important][color=#000 !important]PADS[/table]进军中小型企业市场
一直以来，PCB市场都按客户企业规模来划分市场。在今天的市场竞争 中，MentorGraphics 系统设计部门事业发展经理David Wiens认为，公司的具体需求与规模大小无关，大公司可能因为分工明确，每个人的职能较为单一。而小公司虽然组织结构上比较简单，但是也会设计较为复杂的产品。此外，还有一类属于自我驱动型的公司，它们过去并不是Mentor的目标客户，这类客户对成本非常敏感，因此在工具的投入方面很有限，但是这类企业运作灵活、成长非常快。
基于上述原因，Mentor重新划分市场，希望能覆盖更多的目标群体。即不以企业规模来划分，而是根据产品设计的复杂度来提供工具支持。
新 推的三款[backcolor=hsl( 60, 100%, 80%) !important][color=#000 !important]PADS[/table]系列产品分别为标准型、标准加强型和专业型。标准型包括原理图和电路板设计；标准加强型增加约束管理、高速网路约束、布线、讯号/热分析 /类比模拟以及派生设计；专业型包含上述两项产品的功能之外，更提供高阶产品--Xpedition的相关技术，譬如草图布线、同步2D/3D设计和设计 审查等功能。全新[backcolor=hsl( 60, 100%, 80%) !important][color=#000 !important]PADS[/table]系列除了易学易用等特点，还融合了高效设计与分析技术，具有较高的性价比。据了解，新[backcolor=hsl( 60, 100%, 80%) !important][color=#000 !important]PADS[/table]产品系列的定价对Mentor来说 几乎是史低，这也从一定程度上体现了他们进军中低端市场的决心。
那么，全新[backcolor=hsl( 60, 100%, 80%) !important][color=#000 !important]PADS[/table]系列将主要惠及哪些公司或群 体？DavidWiens解释说，“在中小企业内工作的独立工程师，或是隶属于大企业内的个别团队（如原型设计、验证参考设计和执行制造研究），他们通常负责执行PCB 电子产品的全流程设计、分析和制造数据交付任务。过去，进行复杂设计的工程师，唯一选择是接受企业解决方案，而其中很多人由于预算限制和大量基础设施要求而无法执行。而且，这一任务渐渐落在负责执行整个设计过程的独立工程师的身上，价格较低的产品往往不能满足他们的全面需求。”David Wiens进一步介绍，现在的情况不同了，[backcolor=hsl( 60, 100%, 80%) !important][color=#000 !important]PADS[/table]套件性价比非常高，工程师能够通过更短的时间、更少的迭代和费用获得可行性设计，并将其更快地推向市场。他们也可以有更多的时间大胆地尝试，追寻性能和功能上的更佳表现。

                               
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                                                    图1
打通芯片→封装→电路板设计流程
并不是所有的公司都像Intel一样兼有IC设计、封装以及PCB部 门，如果是不同的公司各自负责这些环节，那么很可能在沟通方面出现问题，因为通常都是下游被动采用上游的方案。但有了Mentor 的Xpedition Package Integrator，这种局面会大大改观。据了解，Xpedition Package Integrator解决方案推出约两年了，经过大客户的使用后，反响良好，现在终于成熟化并正式推向市场。
David Wiens表示，一个完整的电子系统包括无数个子系统，而各个子系统就如同黑盒子一样，要进行系统级的优化非常困难。现在，Mentor用于IC、封装和 PCB协同设计与优化的Xpedition Package Integrator解决方案，能够更快、更高效地完成系统设计。它能够自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装，通过独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现IC到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统，从而更快、更高效地进行物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。
David Wiens表示，随着芯片的集成度逐渐提升，这一解决方案会更加凸显其价值。因为随着单一芯片上所集成的功能越来越多，芯片的良率会下降，因此可以通过这一方案进行预判来决定如何封装，而以往只能基于经验来操作。通过实际建模得到的参数，可便于客户更好地来平衡性能、成本要求，来决定具体的封装形式或是设 计架构。据了解，Xpedition Package Integrator还提供了业界首个用于BGA球映射规划和优化的正式流程，该流程根据用户规则定义、基于“智能管脚”的概念。此外，还采用了多模式连 接管理系统（结合了硬件描述语言、电子表格和原理图），可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻辑验证。

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好工具的确能提高效率