POWERPCB中thermal及antipad的设置

2dmin

我看过很多人的板子，都没有看到对这两个东东有好好设置过的，或许是不知道，或许是和我一样---比较懒。但我觉得要做得正规一点，这两个东东还是设一下的好，以后会方便许多。去年我曾经写过一篇POWERPCB元件制作的贴子，现在写这个，算是对它的一个补充吧。
        首先我们要看一下这两个东东的含义。
Thermal Pad：这是为了减少散热把元件PAD 和大块铜皮以花焊盘的形式连接。（顺便说说我对这个东西的了解，如果只从信号角度来讲，肯定是整个焊盘都连在铜皮上来得好，尤其是在电源方面。但是大片铜皮这样铺在上面在 PAD 上锡的时候散热会很快，有时会导致
吃锡不良，当然在波峰焊上面这种情况少。工程师在用手取零件的时候就能很容易感觉的。以花焊盘连接就避免了这样的状况。）

Antipad：字面上理解是反焊盘，其实就是说负片中铺铜和焊盘的距离。这个很重要的体现在哪里呢，如果你在做高频方面的东西，要算过孔的寄生电容，寄生电感就要用到这个参数，如果不设置的话，它和铺铜的距离就是你设置的电气间隙的值。
        如果你用allegro画过零件，你对这两个东西就应该是非常的了解。
        好了，为了说明这两个东东，我先搞几个零件做一个简单的四层板，等会一对比就更容易说明这两个设置的具体作用。图中我把第二层设为负片，第三层设为正片，以分别说明这两种情况下的效果。

                               
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        好，现在我们先来看零件制作的时候是怎么操作的，以 C1 为例，因为SMT零件只是通孔零件的一种特例，故我们知道了PTH 零件的PAD制作，那么SMT 零件也就知道该怎么制作了。 下图是 C1 在零件库中的模样，是不是这样 PAD 做好，丝印做好，零件属性设好就算完成了呢？

                               
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当然，如果一个零件这样也是可以的，但我今天要说的是要加上thermal pad 和antipad，当然就没有完成，我们点setuppad stacks…

                               
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出现如下的画面

                               
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由于这两个PAD 做得不一样，所以每一个都要设置一次，我们先选中 Even(P)顶层，如上图，我们可以看到，PAD的选项有一个下拉，
机关就在这里，我们点开看看

                               
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出现一个 Thermal，我们选中，下面就出来两种形状供我们选择，下面有一个选项是说 PAD 相对于钻孔的大小，不选的话就是绝对大
小，这个选不选无所谓，只要输入相应的值就行。我们选圆形，不选相对大小，出现下面图面

                               
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看看这几个怎么填，Inner 是指焊盘的大小，Outer Diam是指外面铜皮那个圈的大小，我这里 Inner 设为50，Outer 设为 90 就表示，外
面距焊盘距离为20（填的值均为直径）。Spokes 是指焊盘和铜皮相连的铜条数;Spoke 是说这个连接铜的角度，我这里选的 45 度，再后面
一个 spoke 是指连接铜条的宽度，图中设为 15mil，我认为这两个本来应该后面还有一个单词，是POWERPCB没有显示完全。设置好后右面会有一个预览，可以看看效果。
顶层的thermal 就算设好了，我们点到中间层看看

                               
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在中间层我们不但看到有thermal 的设置，还多出一个 Antipad 的设置。Thermal 的设置和顶层的一样，我们直接看看 Antipad 的设置。

                               
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Antipad 设置也有两种形状，但下面只有一个 diameter 的项目，这里设置为 72 表示的是隔离圈的直径为 72mil，因为孔径是 32，所以
72 相对孔来说也大了20mil。 然后我们同样把底层的thermal 也设好。

只有中间层有 antipad 吗？是的，只有负片才有 antipad，所以只有中间层有。
同样的方法把另一个PAD 的thermal pad和 antipad 也设好，我们这个零件就算做完了。
这下我们应该铺铜来看效果了，我们先把这些网络的规则不变，
以系统默认的6mil 来作为规则看看是什么情况。
第二层，负片的情况

                               
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A 和 B 处是我另外打的过孔，这个过孔没有设置 thermal pad 和antipad,所以明显可以看出设定thermal pad和antipad的是以设定的为准，而没有设置的是以电气规则为准。
那正片方式的呢，我们看第三层

                               
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也看到了同样的效果。
好，这是规则比我们设的 thermal pad 和 antipad 小的情况，要是规则中的距离比我们设的 thermal pad 和 antipad 大的时候会怎么样呢，结论是设了 thermal pad 和antipad的仍然以设置的为准，下来自己可以试一下。所以在设置这两个值的时候一定要小心啊！
刚才我们同时也设置了顶/底层的 thermal，这个有用吗？当然有用，前掉是把顶/底层设为分割，而不是no plane并分配网络。

                               
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结果如下

                               
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关于 thermal pad 和 antipad 的设置已经说清楚了，还有一点需要说明一下，对于设置了这两个参数的负片出图要特别小心，我随便设置了一下出图，得到以下的结果

                               
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过孔和元件的间距一样了，是怎么回事？原来在出图设置里还有一个选项，OPTION里面

                               
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这个Use Custom Thermal Setting 勾上就对了，再看看

                               
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现在你可能还会问，那我在一个板子里的元件 PAD的这两个参数想改但不改库里面的，怎么办？
POWERPCB里面本来就可以只改板上的封装，你可以推进去改，也可以直接在setuppad stacks…里更改。
好了，本来好久前就想把这个写出来，一直没有动手，今天终于花了自己几十分钟把它弄了出来，大家可以去试一试，如果发现有什么问题请和我联系，共同探讨，共同进步。