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| 工作中的高速贴片机（来源：华秋SMT） |
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| 现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！ |
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| 缺陷一：“立碑”现象 （即片式元器件发生“竖立”） |
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| 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 |
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| 回流焊“立碑”现象动态图（来源网络） |
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| 什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？ |
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| ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀; |
| ②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀; |
| ③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。 |
| ★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局 |
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| ①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 |
| ★解决办法：需要工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。 |
| ★解决办法：需要工厂调节贴片机工艺参数 |
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| 如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。 |
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| ★解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线 |
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| 缺陷二：锡珠 |
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| 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。锡珠可分为两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状。 |
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| 锡珠示意图1：位于元器件腰部一侧（来源网络） |
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| 锡珠产生的原因主要有以下几点：回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。 |
| ★解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发 |
| ①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠； |
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| ②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入； |
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| ③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠； |
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| ★解决办法：要求工厂选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求 |
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| ①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；⑤印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上；⑥刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球... |
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| 缺陷三：桥连 |
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| 桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。 |
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| BGA桥连示意图（来源网络） |
| 造成桥连的原因主要有： |
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| ①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连; |
| ②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外;③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外;★解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏 |
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| ①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘；②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多； |
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| ★解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层; |
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| 焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等； |
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| 因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发 |
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| ★解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度 |
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| 缺陷四：芯吸现象 |
| 芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，导致严重的虚焊现象。 |
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| 产生原因↓： |
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发表于 2019-8-9 17:05:34
