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压合工序流程图
压合工序流程图
01 你还在选择外发的工厂吗？
很多工程师由于对压合工艺缺少了解，吃过不少亏：拿到多层板后，发现：翘曲、分层明显，甚至存在内层断开路等严重的品质问题。很大原因在于：
某些工厂没有自己的压合线，压合只能外发让他厂代工。而不少代工厂在设备、工艺上又存在诸多缺陷，导致压合品质不可控，如：●厂家不配备热熔机、X-RAY钻靶机，通过铆合工艺压合，层间对位精度受铆钉孔公差影响，压合时冲击会导致铆钉变形，造成层间偏位（这就被迫要求孔到线间的间距越大，高精密板的报废率才会低）
●厂家压合机故障率高，突发事件导致生产效率低下，无法按时交货，影响交期
华秋电路（原“华强PCB”）作为一家高多层PCB快板厂，也曾尝试外发压合，但试行一段时间后，发现代工的致命缺陷，果断停止，全面装配自己的压合线：
今年，华秋电路斥资引进“日本名机（MEIKI）”制造的压合机（2台真空热压机、1台冷压机），以及其他配套设备，组成压合线，用于现阶段高精密4-12层PCB压合。名机PCB真空热压机实物图（来源官网）
02 为什么华秋选择引进“日本名机”？
日本名机logo
引进一套压合机产线并不简单，工厂需要综合考虑设备精度、可靠性、成本等多方面。
华秋电路在对近十家制造商进行详细评估对比后，最终选择引进“日本名机（MEIKI）”的 压合机（2台热压、1台冷压）。而之所以选择名机，华秋电路首要考虑到这两个原因：
1） 深厚的制造经验：名机（MEIKI）是日本专业的压合机、覆膜机老牌制造商之一，创办于1933年，至今还在压机领域有着深厚的制造经验和核心技术，并已得到日本及亚洲、欧美等大批大型PCB企业的验证和认可！（MEIKI早在1942年就研发出日本首台胶合板用热压机，在1985年研发出多层印刷电路板用真空压机）
2）高可靠&高稳定：
客户向来所关心的品质可靠性与稳定性，也正是华秋始终极其重视的。
名机拥有专门调教的专用控制器（VISTAC‐ⅡＣ）的精密程序，可准确控制热板的加热、冷却的热循环和液压力、温度控制；通过冷压机运作，能够有效消除应力，以高效高质地进行每一次压合。而且机械本身拥有优良的加工精度，加上可靠性和低故障率，再配合高硬度、平整的进口钢板（压合核心附件之一）、生益优质PP片（粘结片）和配套专业设备，能够有效规避工艺缺陷，提升压合品质，如：
●避免流胶过多、内层间胶含量不均导致板子翘曲、分层等工艺缺陷，充分保障多层板压合的高良率！
●极低故障率和精密自动化控制，可降低生产风险，保持高效稳定生产，为客户节省时间！
最终达到客户对品质要求的：高可靠性+高稳定性。
华秋电路：工作中的名机压合线（左为冷压机）
华秋电路：名机压机线控制器
华秋电路：名机压机线控制器
拓展阅读：日本名机“真空技术”介绍：
MVLP真空及加压过程：
真空腔由上下热板构成，分别内置有加热器。
产品装入热板内，则热板关闭（形成腔室），而内部则会处于真空状态。
经过设定的时间后，气垫获得压缩空气供给而膨胀，将产品压在热板上。
通过这个压紧力以及热量，进行压合。
03 还有哪些因素会影响压合良率？
1）层压钢板的质量：
钢板是压合核心附件之一，如硬度不够、平整度差等将对工艺造成破坏，如压合厚度公差精度不高、板面有压痕等。
华秋电路一律选用德国进口镜面钢板：高硬度、高硬度、高均质性、高韧性，耐热、耐压、耐磨，可抵抗热胀冷缩或在搬运过程中的碰撞、摩擦造成的变形和刮伤，即使多次反复压合，钢板依旧能够保持极高平整度。
华秋电路：德国进口精磨镜面钢板
2）高精度X-RAY钻靶机、热熔机：
X-RAY钻靶机用于压合后的层间对准，原理是多层板压合后通过X-Ray投射焊盘，判断内层间的对准度并打定位孔（钻靶）；
热熔机通过高温、压力将PP与芯板粘结固定（即俗称的“熔合”），而普通铆合工艺压合，层间对位精度受铆钉孔公差影响，压合时冲击会导致铆钉变形，造成层间偏位。
某些工厂为了省成本，并不使用x-ray、热熔机，导致层偏问题频发！
华秋电路配备台湾专业X-RAY厂商：“浩硕AbleTek”生产的ADT系列钻靶机，具备高精准度，有效保证内层板各个导通孔的相对位置，避免层偏现象。
华秋电路：台湾浩硕高精度X-RAY钻靶机正在进行对位
华秋电路：台湾浩硕高精度X-RAY钻靶机正在进行对位
华秋电路：意大利CEDAL热熔机，融合精度高
3）PP粘结片：PP片是一种片状材料，其中树脂处于B-阶段，在温度、压力作用下，具有流动性且能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。PP片的质量也影响到多层板的可靠性、稳定性。
华秋电路选用生益A级覆铜板配套生益PP片，以把关多层板制造的高可靠性。
华秋电路：存放于24小时恒温恒湿冷藏室的生益PP片
最后：为大家送上华秋电路出品的高精密多层板样板照片：
现在，为了更好满足工程师和中小企业的研发需求，华秋电路多层板制程重磅升级：
①层数：4-12层、2阶盲埋孔HDI（原4-8层 无盲埋孔）
②钻孔：最小0.1mm（含激光钻孔）
③线宽/线距：3/3mil（原4/4mil）
④Tg值：Tg135-Tg180 可选（原Tg135）
⑤钻孔厚径比：12:1（原10:1）
⑥BGA焊盘：最小0.20mm
⑦阻抗：50ohm、75ohm、80ohm、90ohm、100ohm
| ※注意：目前新计价页面及HDI（1阶、2阶、盲埋孔）计价系统正在内测中，上线时间敬请期待，如需制作HDI板（1阶、2阶、盲埋孔），请联系客服进行人工报价。 |
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