集成电路的电磁兼容，目前各大IC公司大概处于什么水平？

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首先随着集成度的提高，未来集成电路的EMC会越来越受到重视，原来在PCB级的EMC设计经验会带入到芯片级。其次在EMC中的几环：测试-模型-设计，都将需要目前的IC设计，测试工程师进行了解。3D封装，大规模混合信号电路让产品出现问题时问题定位更加困难，这就需要更高级的测试手段进行定位。找出问题的根源，确定噪声源和敏感单元将会越来越难，这也是芯片级EMC测试中心发展的机会。就如同现在半导体失效分析一样，设计公司不可能通过简单的测试来定位问题。需要在各环节经验丰富的工程师进行分析。模型，这个一直是难点，追求在设计阶段就能预估问题是模型人员一直的梦想，只是需要更细致的实验-拟合-分析。未来异质集成将会成为一个新的领域带来更多超高频和数字电路之间的耦合问题，这在芯片内部衬底，信号线互联，封装层面均成为威胁。做好不同情况的模型，在某一天可能真会让你成为预言家。设计层面，设计师需要面对更多的设计规则和测试带来的经验总结，EMC在IC设计中占的比重将会越来越大。

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