贴片加工的表面润湿性是什么

在贴片加工生产过程中，会涉及到许多的加工工艺和环节，例如：锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI检测等，今天要和大家讲的是表面润湿性。下面广州贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下表面润湿性。

                               
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表面润湿，一般是指在SMT贴片焊接时，焊料在被焊金属的表面上铺展开来并覆盖的一种现象。在贴片加工时，表面润湿一般只发生在液态焊料和被焊金属表面存在有紧密接触的情况下，也只有在紧密接触的情况下，才会产生足够的吸引力。与之相对的是，当被焊金属表面有污染物时，肯定是不能形成紧密接触的。所以SMT贴片加工中在没有污染物的情况下，当液体物质和固体物质接触时，一旦形成界面，就会降低表面的吸附能力，而液体物质在固体物质表面铺展开来并覆盖，这就是润湿现象。在SMT贴片加工的浸渍法试验中，从熔融焊料槽中拿出的试样品，表面一般会出现以下几种现象：
一、部分润湿，被焊接金属表面有一部分区域表现为润湿，还有一部分为不润湿。
二、不润湿表面恢复成之前没有被覆盖的样子，被焊接面保持原来的颜色没变。
三、润湿除去熔融焊料后，被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。
四、弱润湿，被焊金属表面一开始时有被润湿，但是一段时间过后，焊料会从部分被焊表面缩成液滴，导致在最后弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。
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