PCB制板电捏金和沉镍金的区别？

PCB制板电捏金和沉镍金的区别？

PCB制板电金是通过电解来获得金，而化金是通过化学还原反应来获得金！
简单说，PCB电镀金象其它PCB电镀一样，需要通电，需要整流器.它的工艺有很多种，有含氰化物的，有非氰体系，非氰体系又有柠檬酸型，亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系.
化金(化学镀金)不需要通电，是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
它们各有优缺点，除了通电不通电之外，PCB制板电金可以做的很厚，只要延长时间就行，适合做邦定的板.PCB制板电金药水废弃的机会比化金小.但PCB制板电金需要全板导通，而且不适合做特别幼细的线路.
化金一般很薄(低于0.2微米)，金的纯度低.工作液用到一定程度只能废弃.
一个是PCB电镀形成镍金
一个是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层，利用置换反应形成金层(上村的(TSB71是带有自身还原金的)，是化学法.
常青藤CB电镀金和沉金除了制程上的不同外，还有以下不同：
PCB电镀金金层较厚，硬度高，所以通常用于经常拔插滑动部分，如开关卡的金手指等；
沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接。

挺 专业的啊

很好，谢谢分享！
当有一天,你发现我火了,我后面那个人就是它,帖帖不休.

那用度银的板又是用什么工亿做的呢？

测试一下。这个帖子是否有提醒。

简单一句就是电镀沉浸是要拉到板外才能做的（如金手指等），但是化学镍金是板内板外都可以的，还有OSP，是加了一层防氧化膜