Bonding wire（打金线）射频高速PCB设计加工

芯片封装的 wire bonding 即引线键合，也称为打线接合，是一种集成电路封装产业中的制程之一，也是目前使用最广泛的芯片连接技术之一。它通过使用金属线（如金、铝、铜或银线）在芯片和基板之间建立电气连接，实现芯片与外部电路的电气互连。

wire bonding 的工作原理是利用金属线材将芯片及导线架连接起来，对金属丝和压焊点同时加热和超声波，接触面便产生塑性变形并破坏了界面的氧化膜，使其活性化。通过接触面两金属之间的相互扩散形成金属化合物而完成连接，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通而不需要增加太多的面积。

深圳市励知科技有限公司专注于高速/射频领域，并提供打金线PCB板设计 仿真  加工，可以保证PCB质量，提高产品一次成功率！

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