芯片出口限制政策扭转，英伟达推出专供中国的无HBM的AI芯片“Blackwall”

在美国政府持续收紧对人工智能（AI）芯片出口中国的背景下，英伟达（NVIDIA）选择再次调整其在中国市场的产品策略。据外媒报道，英伟达正计划推出一款专为中国市场定制的AI芯片——Blackwall的改进版本。该产品基于最新的Blackwell架构，不搭载高带宽内存（HBM），从而避开美国《出口管理条例》（EAR）的相关限制。一、新一代“定制芯”据路透社报道，改进版的Blackwall将采用GDDR7内存替代被限制的HBM，并不使用台积电CoWoS先进封装技术，以确保芯片性能参数低于EAR第3A090项的出口管制触发门槛。据估算，该芯片定价将在6,500至8,000美元之间，相较此前已被禁止出口的H20芯片（定价约1万至1.2万美元），具备更高的性价比。 二、政策背景：BIS废止《AI扩散规则》，强化对华芯片出口监管就在英伟达调整产品策略之际，美国商务部工业与安全局（BIS）于2025年5月13日宣布废除《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同时发布三份出口合规指引，全面加强对先进计算集成电路（IC）和AI训练相关产品的监管：1. 华为“昇腾”系列芯片明确受限BIS在适用一般禁令十（GP10）的指南中，点名华为的Ascend 910B、910C、910D三款“昇腾”芯片为ECCN 3A090产品，并强调任何未获许可的交易都将面临刑事追责、行政罚款甚至监禁等执法后果。2. 重点监控转运与数据中心场景指南称，中国客户普遍通过所谓壳公司、中转国家、海外数据中心等方式规避芯片限制，提醒美国出口商加强对最终用途和最终用户信息的核查。3. AI训练活动纳入“兜底管制”若美国出口商明知或应知其产品最终将被用于中国企业开展AI模型训练，即便未直接出口至中国，也可能触发EAR第744条的“兜底条款”，需提前获得许可。美国人（U.S.Persons）亦被禁止为相关行为提供合同、履约或技术支持。这些指引虽非硬性法规，但构成美国政府对EAR的正式解释，具有高度“软法”约束力，被视为未来执法的预警信号。三、被迫重构产品线，强化本地布局英伟达此前为中国市场开发的H20芯片于2025年4月被正式禁止出口。面对出口环境骤变，CEO黄仁勋在台北Computex大会坦言：“继续在现有架构上做降级已不现实，必须重新设计新方案。”。据报道，中国市场仍是英伟达的重要收入来源，2024年，中国市场约占其全球销售额的13%。但自2022年以来，其中国市场份额已从95%下滑至50%。为稳固市场地位，英伟达计划在上海设立新的研发中心，以贴近本地客户、增强合规适配能力。四、在政策与市场之间寻求平衡Blackwall芯片的推出，表明英伟达在全球市场高度政治化背景下，正采取“技术降级+产品本地化”的双轨策略，以维持其AI芯片全球领导地位。这一行动不仅事关英伟达在中国的业务延续，也将对全球AI芯片市场格局产生深远影响。同时，随着美国出口管制手段日趋复杂，涉及中国的跨境半导体交易正面临更高的不确定性与合规风险。