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Layer25层的作用:
Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择,CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致,便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时需加上第25层。
第25层包含了地电信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离,保证金属化过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
Layer25层的替代设置:
在PADS的焊盘设置中,有一个AntiPad的设置,只要能使这一项(选择焊盘类型即可),其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm,看这一设置的功能及效果看,可以替代Layer25的作用,而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久,很多人已经习惯了,新手们可以试试。
还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项,而AntiPad则需要在布板中设置,对于过孔的处理就差不多,可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。
具体Antipad的设置,博客中已经有一篇文章里已附了一个PDF文档,大家可以看看。
总的来说,不管是用Layer25还是Antipad,其最终的目标有两个:一是上面提到的金属化过孔时防止短路;二是减小过孔的感生电容电感。
过路高手如有不同意见,还望赐教...
Layout时的一个鼠标小技巧
发表于 2007/12/28 23:48:42
在layout时,有些人久了可能会习惯使用小键盘, 但我觉得用小键盘,在其他快捷操作时,手来回换总是不方便...还要时不时看键盘...不舒服...所以看过不少"高手"们用小键盘,自已也用了一小段时间,还是觉得不方便, 我觉得小键盘的好处中,有一个就是可以有上下左右键来移动视图, 今天用时突然想起这个问题,就找了一下, 这点可以通过鼠标实现,前提是你的鼠标是带轮的(我想现在基本都是了), 上下移动就是上下动轮子这就不用说了, 但在按住shift键的情况下,上下滚轮就转为左右移动视图的功能了,免了再去动滑动条或使用insert那样,视图会刷一下,影响注意点....嘿嘿!!怕以后可能会忘记,所以就在这里做个笔记,也跟大家共享一下
PADS非常用操作备忘
发表于 2007/12/9 23:24:11
1.输入网表:
在PADS layout中,输入网表有两种方法,一种是使用logic中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图,而需要用layout来布PCB时,可以通过:
File/Import将网表输入
元件类型库(Part Type)
封装库(PCB Decal)
逻辑封装库(logic Decal)
线型库主要用于绘制原理图的背景版图
3.电路模块的拷贝
将原理图拷贝到*.grp文件,可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。
4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件,复制到剪切板中。可以用于作设计说明文档。具体步骤为:先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路,可以将该部分电路位置作个调整,以便更好的选择。如果有文档背景要求,可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景色调成白色,以适应文档背景色)
4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用:
选择该选项后,在交换元件管脚或门时,走线将重新布置,即依然保持走线连接关系;不选择该选项,在移动元件时,系统将以鼠线连接走线、管脚和门,而原先已走的线将保持不动。
5. PADS layout中,Preferences/Drafting...,"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积,单位为
当前设计单位的平方。
"Smoothing Radius"(圆滑半径):设置铺铜拐角处的圆角半径,一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。
6. 两个自动布线时有用的设置:
Design Rules/Default/Routing中,Routing options区域 "Allow Shove" (允许移动已经布线网络),"Allow Shove Protected"(允许移动受保护的走线)
7. 焊盘出线及其与过孔关系设置
Design Rules/Default/Pads Entry:在这里可以设置焊盘的出线角度,如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连;设置是否允许在焊盘上打过孔。
8. 中间挖空的铜皮的建立:分别利用Copper 及Copper Cutout 建立两个符合要求的区域,选择这两个区域,通过右键菜单的combine,操作完成(早上起来用到这个,居然忘了,找了好久,好记性不如烂笔头啊)
PowerPCB的实用资料1
发表于 2007/11/25 20:03:37
PowerPCB设计问题集.pdf
powerpcb心得.pdf
POWERPCB中thermal及antipad的设置.pdf
POWRPCB高级技巧.pdf
高速PCB的过孔设计.pdf
使用PowerPCB过程中遇到问题的总结.pdf
PCB的层类型及Gerber文件
发表于 2007/11/25 2:14:30
1.PADS中的层类型(plane type)
a. No plane:通常指走线层,如Top Bottom,以及中间走线层,以正片的形式输出
b. CAM plane:以负片的形式输出,层分割以2D线来实现,不用铺铜,通常用于
电源层跟地层,且占用的数据量要小得多,但有一个缺点就是不
会检查设计规则,即分配到这层的网络,就不会再检查安全间距
及连接性等,因此,分割层需要自已保证无误,
c. Split/Mixed plane:混合层,以正片的形式输出,需要铺铜,但其铺铜与No plane
不同,可以选择分割块按块铺,统一操作是在tool/pour manager的
plane connect页中操作,该层在进行规则校验时会检查规则。
*** 使用Mixed plane做电源层或地层时,层分割过程可能会出层某一块铜皮被另
一块铜皮全包围,或有重叠的情况,进行pour 操作后,经常出现被覆盖的现
象,在这种情况下,需要设置分割块的优先级别(flood priority),级别越
低,越优先铺铜,即重叠部分划归优先级别低的
2.常用的Gerber文件
a. 走线层,(包括信号层及电源层和地层),可能的层类型包括上面提到的全部
三种类型
b. 文字层(湿印层)用于标示零件范围、方向及序号。一般包括(Top/Bottom
Silkscreen Layer)
c. 阻焊层,在不需要焊接区域涂上一层阻焊及防氧化材料,一般为绿油,这类
主要是Soldermask Layer Top/Bottom
* 当需要堵住过孔时(即平时说的过孔盖油),可以该Gerber文件设置中去掉via,预览时见不到过孔,即满足要求。
d. 钻孔层:(drilldraw)
e. 铜网层:主要用于组装工厂在放置SMD零件于电路板前,需透过此冶具在SMD
零件的PAD上涂一层锡膏,这个一般由(Paste mask Layer Top/Bottom)来
实现
f. 装配图:(Assembly)
***另外,有些贴装厂可能会要求提供坐标文件,这种文件实现上其实就是通过
file/export实现,在export配置窗的section中,只选择part,即不导出网络,通常还
会要求你导成低版本兼容格式,一般在format单选框中选PowerPCB V4.0基本就
够了
刚找到的一个,比我说的直观,有图Powerpcb输出gerber文件步骤.pdf
layout中shift+click的妙用
发表于 2007/11/24 20:35:09
组合快捷键shift+click在不同场合有不同用法:
1.走线过程用于添加过孔
2.选择焊盘或走线可以选定网络
3.选择shape的一部分即可选中shape,包括层分割或覆铜分隔线及其它形状2D图形,这一点比较有用。
用associate建库元件,在cam中的问题
发表于 2007/11/23 17:40:46
用Associate建库的元件,如一些电源芯片(SOT-223,TO-263封装等),建库时用Associate将大端焊盘与管脚关联....或者是建不规则焊盘。
上面方法建的库,在CAM输出时,SOLDER层会出现看不见管脚焊盘的情况,(关联中的cpper可以见到),这种情况可以通过设置SOLDER层的GERBER设置,SOLDER GERBER由TOP/BOTTOM和SOLDER MASK TOP/BOTTOM组成,选择TOP/BOTTOM,设置pins with associated copper设置框内的设置,即可解决问题
layout快捷键2
发表于 2007/11/23 16:07:23
上次在无模式命令里转了一圈,其实,使用工具不过是一种习惯,花点时间养好习惯会事半功倍,至于做出来的东东如何,还得看每个人的用心度了,不过操作好会使你的灵感触发点更多一些。 废话完毕,学习了
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Ctrl+A 全选 跟logic一样
Ctrl+B 显示全板视图,跟logic类似,这里视图边为板的边框
Ctrl+C copy
Ctrl+D redraw 刷新
Ctrl+E move
Ctrl+F 用于改变元件的安装面,白一点说就是将顶层的元件放到底面,或进行相反的操作
Ctrl+G 好像没有这个快捷方式
Ctrl+H 使选定的对象(可以是一个范围)以高亮显示,取消这种状态可以单击一次对像或再选定一次即可
Ctrl+I 元件的任意角度旋转,好像是说不大建议这样做吧,说是会给生产时的机贴带来麻烦,不过有时还真能加点艺术元素
Ctrl+J 这个好像有,但我没看见,反正是操作时有反应就是
Ctrl+K 这个还没搞懂平时有什么用
Ctrl+L 对齐,可以是对元件对齐,也可以是标号对齐操作,这个可是布局必不可少的,如果你想好看
Ctrl+M length minimization 平时没用过
Ctrl+N new
Ctrl+O open
Ctrl+P 不是print,很像没用
Ctrl+Q query/modify 查询对像的属性,这个很有用啊
Ctrl+R rotate 90 元件旋转90度
Ctrl+S save 保存
Ctrl+T 应该是用于teardrop操作的,但不知道怎么用啊
Ctrl+U 取消高亮,不过跟前面提的重选定方法,这个好像反而复杂点
Ctrl+V paste
Ctrl+W zoom
Ctrl+X cut
Ctrl+Y stretch 用来拉线,这个是调整走线时几乎必用的
Ctrl+Z undo
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tab cycle 循环选择,多个重叠对像的循环选择
F2 route 走线
F3 dynamic route 动态走线,不过需要打drp(DRC prevent)前提下才能用
F5 select pin pair 选择管脚对 操作:选择管脚对的一部分(鼠线,管脚,走线),按F5,
F6 select net 选择网络 操作类F5
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Ctrl+Alt+G:preference设置窗口
Ctrl+Alt+F:Filter 过滤器窗口
Ctrl+Alt+N:网络配色显示窗口
Ctrl+Alt+S:状态窗口
Ctrl+Alt+J:增加跳线,我们对于布单面板的哥们比较有用点,走不通就跳
Ctrl+Alt+C:颜色设置窗口
PADS手记(二)ayout中的快捷键1--无模式命令
发表于 2007/11/23 1:40:02
本人确认还未知道全部的快捷键, 写这个主要是做个积累过程,作个笔记
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无模式命令:
AA:任意角走线
AO:正交走线
AD:对角线走线 以上三个也可以通过preference中design页line/trace angle项
进行设置
C: 反显显示背景,可用于查看负片的铺铜情况
D:开关当前层显示
DO:用于开关选择是否显示drill孔
DRP:DRC prevent
DRW:DRC warn
DRI:Ignore clearance
DRO:DRC off 上面四个操作的设置在preference/design页,online-DRC项中设置
E:这个也是刚留意的,使用一个可使End Via Mode的设置向下跳一项,
即按end no via/end via/end testpoint这三个设置循环跳
F:不知道有什么用
G :同时设置design grid和via grid
GR :设置design grid
GV :设置via grid
GD :设置display grid
GP:开关极坐标显示
HC:画2D line的画圆模式
HH:画2D line的画不封闭线段模式
HP:画多义线模式
HR:画长方形模式
L :层切换
N :高亮显示指定网络名;不加网络名,只敲N则取消所有高亮显示
O:切换显示实心线/线外框轮廓,只显示外轮廓感觉挺酷,但好像没什么用
PL <n> <n>:设置层对
Q:长度测量,这个应该是布局的时候常用吧
QL:这个刚知道用法的,首先选定一些网络或一些管脚对,使用这个命令来统计这些对象的长度,它会跳出一个文本窗,它是分层统计的,会列出没个网络在各个层的走线长度。
R :设置实显宽度的最小尺寸,小于最小尺寸统一以一细线代,大于则显示实际宽度
RE: 取消上一次的撤消操作
S:可查找器件或坐标
SS:查找并高亮显示对象
SH:推挤方式的开关切换
T:透明显示,这一模块可以看清不同层重叠的线以不同颜色显示,但这种模块也有一个不足之足就是选定一个对象后(对象高亮),不能通过鼠标点取别处而取消其高亮,而是需要刷新。
UN:undo撤消操作
V:过孔操作
W:改变线宽
X:切换是否显示文本的外框,不包括元件标号
上面看得不爽就看这个吧,人家的文档能力比我强
PADS logic的一个BUG
发表于 2007/11/23 0:36:01
在PADS2005中,有时会出现无法跨文档copy选定的对象,具体情况如下,用logic打开两个原理图设计图,copy其中一个设计图A中的电路模块(Ctrl+C)到剪贴板中,然后在另一个设计图B中进行粘贴,出现无法粘贴的情况(粘贴不出东东),
上面这种情况解决方法: 在设计图B中任选定一个对象,进行复制操作....当然不用实际完成操作,在复制对象粘住鼠标即可.....按ESC取消....
进行完上面在设计图B中的操作后,就可以从设计图A中copy电路模块到设计图B了
PADS手记(一) logic快捷键 (07 1122)
发表于 2007/11/22 13:38:49
今天是第一次写, 先总结一下吧:
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1. PADS logic快捷操作:
F2 ------- add connection 连接线
M ------- popmenu 弹出右键菜单
Ctrl+A ------- select All 全选
Ctrl+B ------- sheet 切换到整线sheet可以的视图状态
Ctrl+C ------- copy 复制选定对象(可以是多选或选一范围): 也可以在按住Ctrl同时拖动选定对象进行该操作
Ctrl+D ------- redraw 刷新
Ctrl+E ------- move 移动选定对象(可以是多选或选一范围): 也可以直接拖动
Ctrl+F ------- X mirror X轴镜向操作(对象需处于拖动状态)
Ctrl+N ------- new 新建设计
Ctrl+O ------- open 打开设计
Ctrl+P ------- print 打印
Ctrl+Q ------- query/modify 查询选定(单个)对象的属性(part, net等): 也可以通过双击对象进行 该操作
Ctrl+R ------- rotate 90 对单个对象进行旋转90度操作(对象需处于拖动状态)
Ctrl+S ------- save 保存
Ctrl+V ------- paste 粘贴
Ctrl+W ------- zoom 切换到放大镜操作状态:单击左键放大视图,单击右键缩小
Ctrl+X ------- cut 剪切
Ctrl+Alt+C ------- display color 展出颜色设置窗口
Ctrl+Shift+F ------- Y mirror Y轴镜向操作(对象需处于拖动状态)
Ctrl+Alt+G ------- preference 设置窗口
Ctrl+Alt+S ------- 调出状态窗口
Ctrl+Alt+F ------- 过滤器窗口
Ctrl+Shift+O ------- 打开pads layout link窗口
无模式命令:
s -------- search 查找对像或坐标
q -------- measure 测量长度
un -------- undo 撤消上一次操作
re -------- redo 恢复上一次撤消
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