肉包铁，经典图片！解决大部分EMC问题

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结构搭接，，要实现面接触，保证低阻抗搭接。散热孔用6边菱形孔，避免长条形的散热孔。

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喷涂导电漆，塑胶壳，内表面。

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临 兵 斗 者 皆 阵 列 前 行

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滤波器，电源端口的使用的多，CE EFT/B都有效果。

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EMI（电磁干扰）和 EMC（电磁兼容）测试中，A 级和 B 级的判断标准主要依据设备适用的环境、电磁干扰的限值等因素来确定，以下是具体介绍：
适用环境2
A 级：适用于商业、工业和专业环境，如办公楼、工厂、企业、数据中心、实验室等。这些环境通常有较高的电磁噪声水平，对电磁干扰的容忍度相对较高。
B 级：适用于家庭和轻度商业环境，如家居、住宅、普通办公环境等。这些环境中的操作者多为非专业人士，各类低电压电子产品繁多，抗干扰能力相对较弱，对电磁干扰的容忍度较低。
电磁干扰限值4
A 级：设备对电磁辐射的限值较高，允许产生更多的电磁辐射。例如，在辐射测试中，以三米法电波暗室测量为例，在 30 - 230MHz 频率下，A 级产品的辐射限值一般不能超过 50dBm。其传导噪声限值也相对宽松。
B 级：设备的电磁辐射限值较低，必须更严格地控制辐射。如在同样的测试条件下，B 类要求产品的辐射限值不能超过 40dBm，以确保不会对家电、电视、收音机等家用设备产生干扰，其传导噪声限值也更加严格。
测试标准4
国际：常见的相关标准包括欧洲 EMC 指令（2014/30/EU）和 EN 55032、EN 60601 - 1 - 2 等，在这些标准中，对 A 级和 B 级设备都有各自明确的辐射限值和传导噪声限值要求。
美国：美国联邦通信委员会（FCC）将设备分为 A 级或 B 级，FCC Part 15B 是其 EMI 参考测试标准。A 级设备适用于商业、工业环境，B 级适用于家庭环境。
中国：中国的 GB 9254 等标准也对 EMI、EMC 测试中的 A 级和 B 级设备进行了规定，一般来说，A 级对应工业环境，B 级对应民用环境。

在 EMS（电磁抗扰度）测试中，通常分为 A、B、C、D 四个等级10。但这与 EMI、EMC 测试中的 A 级和 B 级概念不同，EMS 中的等级是依据受试设备在受到外界电磁干扰时的功能丧失或性能降级情况进行分类的，具体如下10：

A 级：在制造商、委托方或购买方规定的限值内性能正常。
B 级：功能或性能暂时丧失或降低，但在骚扰停止后能自行恢复，不需要操作者干预。
C 级：功能或性能暂时丧失或降低，但需操作人员干预才能恢复。
D 级：因设备硬件或软件损坏，或数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能降低。

逆小天

支持，支持，学习

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逆小天 发表于 2025-4-2 15:22
支持，支持，学习

肉包铁，类比的意思，肉指塑料外壳做造型，铁指金属用来屏蔽接地用

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浪涌防护器件：GDT, MOV,TSS管，TVS管，搭配电感、磁环退耦合。

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EFT/B（电快速瞬变脉冲群，Electrical Fast Transient/Burst）测试是电磁兼容性（EMC）认证中的重要环节，主要用于验证设备在受到瞬态干扰时的抗扰能力。若测试未通过，需系统性地进行调试和整改。以下是针对EFT/B调试整改的详细步骤和建议：

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### **一、问题定位阶段**
1. **明确测试失败条件**
   - 确认测试等级（如电压幅值、脉冲频率、持续时间等）及失效现象（如复位、通信中断、误动作等）。
   - 记录测试频段（如EFT/B通常覆盖1kHz~400kHz的脉冲群）。

2. **复现问题**
   - 在实验室环境下尝试复现故障，缩小问题范围。
   - 使用近场探头或示波器定位敏感信号线（如时钟、复位、通信接口等）。

3. **分析失效机理**
   - EFT/B干扰通过共模路径耦合，可能通过电源线、信号线或地线侵入设备。
   - 典型敏感点：低噪声裕度电路（如模拟前端）、数字逻辑电平阈值附近的工作点。

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### **二、硬件整改措施**
#### **1. 电源系统优化**
- **增加去耦电容**：在电源输入端口并联TVS二极管（如SMAJ系列）和滤波电容（如10nF陶瓷电容+100μF电解电容）。
- **共模扼流圈（CMC）**：在电源线上加装共模电感，抑制共模干扰。
- **分级滤波**：电源输入→滤波电路→DC-DC隔离→后级电路，逐级降低干扰。

#### **2. PCB设计改进**
- **地线分割**：将敏感电路（如模拟地）与数字地隔离，单点接地。
- **减小环路面积**：优化走线，避免高速信号形成大环路（如时钟线、数据线）。
- **保护器件布局**：将TVS、气体放电管（GDT）靠近接口放置，缩短泄放路径。

#### **3. 信号线防护**
- **差分信号处理**：对关键信号（如CAN、RS485）使用双绞线或屏蔽电缆，两端加磁珠+TVS组合。
- **RC滤波**：在信号线上串联电阻（如22Ω）并并联电容（如100pF），抑制高频干扰。
- **隔离设计**：对通信接口使用光耦或隔离芯片（如SI8610），切断共模干扰路径。

#### **4. 屏蔽与接地**
- **金属屏蔽罩**：对敏感模块（如MCU、电源模块）加装金属屏蔽罩，确保良好接地。
- **电缆屏蔽层处理**：屏蔽层单点接地或通过Y电容接地，避免形成干扰回路。

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### **三、软件抗干扰设计**
1. **数字滤波算法**
   - 对AD采样值加入滑动平均滤波或中位值平均滤波。
2. **看门狗机制**
   - 设置软硬件双重看门狗，防止程序跑飞。
3. **关键信号冗余校验**
   - 对通信协议增加CRC校验或重传机制。

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### **四、测试验证与迭代**
1. **分阶段测试**
   - 整改后优先进行电源端口测试，再逐步测试信号端口。
2. **近场扫描定位残留问题**
   - 使用近场探头扫描PCB，查找残留高频干扰点。
3. **优化参数**
   - 调整滤波电容容值、磁珠阻抗等参数，平衡滤波效果与信号完整性。

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### **五、常见问题与解决方案**
| **问题现象**          | **可能原因**                | **解决方案**                     |
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| 设备复位              | 电源干扰超过芯片耐压阈值    | 增加TVS二极管，优化去耦电路      |
| 通信中断              | 信号线共模电压超标          | 加装共模电感，优化屏蔽层接地     |
| 数据误码              | 时钟信号受干扰              | 缩短时钟走线，增加差分信号       |
| 按键误触发            | 人体静电耦合到IO口          | 增加按键滤波电路，软件消抖       |

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### **六、预防性设计建议**
1. **遵循EMC设计规范**：在项目初期考虑EFT/B要求（如IEC 61000-4-4）。
2. **预测试验证**：原型阶段进行预测试，避免后期返工。
3. **冗余设计**：关键电路预留滤波电路和防护器件安装位置。

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通过以上步骤，可系统性解决EFT/B测试问题。实际整改中需结合具体电路特性，灵活调整方案，并借助示波器、频谱分析仪等工具进行定量分析。

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EOS（Electrical Overstress，电气过应力）是指电子元器件或电路在运行过程中承受了超出其设计规格的电压、电流或功率等电气参数，导致性能下降、功能异常甚至永久性损坏的现象。EOS是电子设备可靠性失效的重要原因之一，尤其在电源管理、通信接口、模拟电路等敏感模块中常见。