玻璃通孔TGV

drking · 发表于 2021-7-29 10:45:50

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玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

drking · 发表于 2021-7-29 10:53:07

玻璃通孔技术具有优良高频电学特性，工艺流程简单，不需要沉积绝缘层，机型稳定性强，翘曲小，且成本低，大尺寸玻璃易获取，在射频组件，光电集成，MEMS,微流控等领域得到了广泛的应用。我司的玻璃TGV通孔技术得到了各界研发工艺人员的肯定，每秒超过5000个通孔的速度，无应力残留，无残渣，无边缘烧蚀，孔壁光滑，深宽比10:1.最小孔径10-50微米均可实现。欢迎大家相互交流探讨。13419504901 汪先生

heming2216 · 发表于 2021-7-29 16:04:25

sun5304 · 发表于 2021-7-30 08:46:50

jrchao · 发表于 2021-7-30 08:58:27

loveme758 · 发表于 2021-8-8 16:03:58

nongfu88 · 发表于 2021-8-9 07:20:57

cloudie2000 · 发表于 2021-8-9 09:07:06

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[零组件/半导体] 玻璃通孔TGV

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